濕電子化學品（電子級氫氟酸）項目PFA鮑爾環填料

電子級氫氟酸是應用于集成電路 ( I C)和超大規模集成電路 (VLSI)芯片的清洗和腐蝕 ,是微電子行業制作過程中的關鍵性基礎化工材料 之一 ,還可用作分析試劑 和制備高純度的含氟化學品。所以氫氟酸項目對于分離傳質塔器中的填料要求高，一般會用到純度較高的氟塑料產品，例如可溶性聚四氟乙烯PFA鮑爾環填料，四氟四氟鮑爾環拉西環，還有精餾分離絲網波紋填料。最近我公司給幾家化工企業濕電子化學品（電子級氫氟酸）項目供貨的都采用高純度PFA鮑爾環填料，型號有DN25、DN38、DN50。此類項目對于產品的材質、生產工藝要求嚴格，所有PFA原材料都需采用進口原料，且潔凈度要求高。PFA鮑爾環必須能耐三氧化硫、高濃度硫酸、高濃度氫氟酸的腐蝕。

PFA是英文Polyfluoroalkoxy的縮寫,中文名稱叫做可溶性聚四氟乙烯。PFA塑料為少量全氟丙基全氟乙烯基醚與聚四氟乙烯的共聚物。熔融粘結性增強，溶體粘度下降，而性能與聚四氟乙烯相比無變化。它有著四氟材料的優點而這種樹脂又可此可以直接采用普通熱塑性成型方法加工成制品。所有有著其有異性，可注塑成型鮑爾環填料，用于高純度的電子化學品項目。

PFA鮑爾環填料的主要性能：

1、耐高低溫：-200度到260度；

2、可耐老化性；

3、PFA有高透明性；

4、PFA鮑爾環耐腐蝕性能好。